篇一：SMT毕业论文
武汉职业技术学院
SMT技术的发展趋势
摘 要
在电子应用技术智能化，多媒体化，网络化的发展趋势下，SMT技术应运而生。随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，并成为电子装联技术的主流。它不仅变革了传统电子电路组装的概念，其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前，它已经浸透到各个行业，各个领域，应用十分广泛。
本论文以具体实践岗位为基础，详细讨论了SMT技术的工艺流程及发展等相关内容。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成本，还提高了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。
关键词：SMT技术 特点 工艺流程发展
Abstract
In electron applied technology intellectualization, multimedia, under the network trend of development, the SMT technology arises at the historic moment. Along with various disciplines domain's coordinated development, SMT obtains the news fast development and the popularization in the 90s, and becomes the electronic attire to unite technical the mainstream. It not only transformed the tradition electronic circuit assembly concept, its density, the high speed, characteristics and so on standardization have occupied the absolute superiority in the electric circuit packaging technique domain. Regarding the impetus message of today industry's development vital role, and became one of manufacture modern electronic products essential technologies. At present, it already soaked each profession, each domain, the application is very widespread.
The present paper take the concrete practice post as a foundation, discussed the SMT technology technical process and the development in detail and so on related content.
It has saved the material, the energy, the equipment, the manpower, the time greatly and so on, not only reduced the cost, but also enhanced the product performance and the production efficiency, gave back to people's life to bring more and more convenient and enjoys.
Key words：SMT technology，Characteristic，Technical process，Development
目 录
摘 要 ???????????????????????????????1 1 绪 论 ???????????????????????????????3 2 SMT技术的发展史 ??????????????????????????3
2.1表面组装技术的产生背景……………………………………………………………3
2.2.1 SMT技术在世界的发展???????????????????????3
2.2.2 SMT技术在中国的发展???????????????????????32.2 SMT技术的展????????????????????????????3 3 SMT的特点及优势??????????????????????????4
3.1SMT技术的组装特点 ?????????????????????????4
3.2 SMT工艺技术与传统通孔插装技术差别比较???????????????4
3.2.1传统通孔插装技术?????????????????????????4
3.2.2 SMT工艺技术???????????????????????????4
3.2.3表面组装技术体现的优越性?????????????????????4 4 SMT工艺流程????????????????????????????5
4.1 SMT工艺流程类型 ????????????????????????5 5 SMT工艺要求?????????????????????????????6
5.1 SMT基本工艺要素?????????????????????????6
5.1.1点胶（丝印）??????????????????????????6
5.1.2贴装??????????????????????????????8
5.1.3回流焊接????????????????????????????10
5.1.4检测??????????????????????????????12
5.1.5返修??????????????????????????????15 6 安全生产及静电防护?????????????????????????17
6.1安全生产??????????????????????????????17
6.1.1机械安全????????????????????????????18
6.1.2消防安全????????????????????????????18
6.2静电防护??????????????????????????????19
6.2.1电子产品制造中的静电源?????????????????????19
6.2.2电子产品制造中的防静电措施??????????????????? 19
7． SMT技术的发展和推广???????????????????????20
7.1表面组装技术的发展动态 ?????????????????????20
7.2 SMT的应用 ???????????????????????????20
8． 结 论????????????????????????????21 参考文献??????????????????????????????22
1 绪 论
SMT（Surface Mounted Technology)，即表面贴装技术,是一种无需对钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛，进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。
SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。
SMT无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。
2 SMT技术的发展史
2.1表面组装技术的产生背景
所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
近年来，电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。
(1)智能化：使信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。
(2)多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展，使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。
(3)网络化：用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个单位、地区、国家以至全世界实现资源共享。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求： 密度化：单位体积电子作品处理信息量的提高。
高速化：单位时间内处理信息量的提高。
标准化：用户对电子作品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种，小批量的生产，这样必然对元器件及装配手段提出更高的标准化要求。这些要求迫使对在通孔基板PCB上插装电子元器件的工艺方式进行革命，从而导致电子作品的装配技术全方位地转向SMT。
2.2 SMT技术的发展
2.2.1 SMT技术在世界的发展
SMT技术自20世纪60年代问世以来，经过40年的发展，已進入完全成熟的阶段是当代电路组装技术的主流，而且正继续向纵深发展。
美国是世界上最早应用SMT的国家，而且一直重视在投资类电子作品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性方面的优势。日本在20世纪70年代从美国引进SMT技术并将之应用在消费类电子作品领域，并投入巨资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作。日本从20世纪80年代中后期起，加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30％，使日本很快超过了美国，在SMT方面处于世界领先地位。
20世纪80年代中期以来，SMT进入高速发展阶段，90年代初已成为完全成熟的新一代电路组装技术，并逐步取代通孔插装技术。据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子作品正以年11％的效率下降，而采用SMT的电子作品正以8％的效率递增。到目前为止，日、美等国已有80％以上的电子作品采用了SMT。
欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展效率也很快，其发展水平仅次于日本和美国。20世纪80年代以来，新加坡、韩国和我国香港、台湾地区也不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT获得较快的发展。
2.2.2 SMT技术在中国的发展
我国SMT的应用起步于20世纪80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子作品中也逐渐得到应用。
据2000年不完全统计，我国约有40多家公司从事表面组装元器件的生产，全国约有300多家公司引进了SMT生产线，不同程度地采用了SMT技术，全国已引进7000余台贴装机。随着改革开放的深入以及加入WTO，近年来美、日、新加坡的部分厂商已将SMT加工厂搬到了中国，仅2001～2002一年就引进了4000余台贴装机。
经过20年持续增长，尤其是2000年到2004年连续5年的超高速增长，中国已经成为世界第一的SMT产业大国，预计这一地位10年内不会改变。从2005年起，中国的SMT产业进入调整转型期，这个调整转型期是中国由SMq、大国(转自：wWw.XiAocAoFanWeN.cOm 小 草 范文网:smt毕业论文)走向SMT、强国的关键。我国SMT的发展前景是非常广阔的。
3 SMT的特点及优势
3.1 SMT技术的组装特点
1）组装密度高、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、重量轻、生产效率高等优点。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4）易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
3.2 SMT工艺技术与传统通孔插装技术差别比较
篇二：SMT年毕业论文
毕业论文
《SMT贴装设备与工艺》
专业（系） 班 级珠海伟创立订单班
学生姓名 邱方华
指导老师 刘红兵
完成日期
任务书
1.1课题名称： 表面贴装设备与SMT缺陷分析
1.2 指导老师：刘红兵
1.3 设计内容与要求
1.3.1课题概述
表面贴装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”简称SMT，它是将表面贴装元器件(无引脚活引脚的元器件)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路贴装技术，所用的印制电路板无需钻插装孔。具体地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与电路之间的互联。
20世纪70年代，以发展销售类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了SMT的先进性，并迅速在电子行业推广，很快推出SMT专用焊料(焊锡膏)和专用设备(贴片机、再流焊炉、印刷机)以及各种片式元器件，极大地丰富了SMT的内涵，也为SMT的发展奠定了坚实的基础。SMT技术经过40年的发展，已进入完全成熟的阶段是当代电路组装技术的主流，而且正继续向纵深发展。SMT发展的主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路(我国称为厚膜电路)的生产制造之中，从这个角度来说SMT对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献。SMT技术的出现从根本上改变了传统的电装生产形式，成为现代电子装配技术一个新的里程碑。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术已越来越普及。
进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20％以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。
本课题就是首先是以标准的SMT生产线为依据阐述SMT的意义及SMT贴装设备的关键作用，进而分析典型SMT贴装设备（以西门子或三洋等较新的型号机为例）结构设计、部件原理、工作流程、设备选型、产线配置、维护方法、发展趋势，以及贴装过程中的质量控制等关键问题。同时在兼顾其他设备对SMT质量的影响的条件下，重点分析SMT缺陷的形成原因及解决方案。
1.32、设计内容与要求
方案①： EE（设备）方向的同学以伟创力（珠海）电子有限公司SMT生产车间（由
学生自定）作为课题对象，选择其中一条典型SMT生产线（消费类电子产品生产线、手机类生产线等），并说明SMT生产线设计的理论依据。然后重点抓住SMT贴装设备（以西门子或三洋等较新的型号机为例）的结构设计、部件原理、工作流程、维护方法、设备选型、产线配置、发展趋势等内容进行说明，并在此基础上，简要分析SMT缺陷形成的原因及解决方案。且设计中要求图文并茂，思路清晰。
方案②：PE（工艺）方向的同学以伟创力（珠海）电子有限公司SMT生产车间（由学生自定）作为课题对象，选择其中一条典型SMT生产线（消费类电子产品生产线、手机类生产线等），并说明SMT生产线设计的理论依据。然后简要说明SMT贴装设备（以西门子或三洋等较新的型号机为例）的部件结构、工作流程、设备选型、产线配置等内容，并在此基础上，重点分析SMT缺陷形成的原因（要求从热力学的角度分析与探讨）及解决方案。且设计中要求图文并茂，思路清晰。
1.33、设计参考书
《电子产品制造工艺》、《SMT培训教材》、《电子产品生产设备维护与检修》、《SMT器件》等。
1.34、设计说明书内容
1、封面
2、目录
3、内容摘要（200～400字左右，中英文）
4、引言
5、正文（设计方案与选择，设计方案原理、计算、分析、论证，设计结果的说明及特点）
6、结束语
7、附录（参考文献、图纸、材料清单等）
1.35、毕业设计进程安排
第1周：方案设计讨论，教师辅导；
第2周：分部分方案说明初稿、贴装设备选型、部件原理等；
第3周：SMT缺陷分析、方案修改、设计说明书初稿；
第4周：第一次检查，讨论并改写文稿；
第5周：第二次检查，完善文稿辅导答辩；
第6周：设计书成绩评定、答辩。
1.36、毕业设计答辩与论文要求
1、毕业设计答辩要求
答辩前三天，每个学生应按时将毕业设计说明书或毕业论文、专题报告等必要资料交指导教师审阅，由指导教师写出审阅意见。
学生答辩时对自述部分应写出书面提纲，内容包括课题的任务、目的和意义，所采用的原始资料或参考文献、设计基本内容和主要方法、成果结论和评价。
答辩小组质询课题的关键问题，质询与课题密切相关的基本理论、知识、设计与计算方法、实验方法、测试方法，鉴别学生独立工作能力、创新能力。
2、毕业设计论文要求
文字要求：说明书要求打印（除图纸外），不能手写。文字通顺，语言流畅，排版合理，无错别字，不允许抄袭。
图纸要求：按工程制图标准制图，图面整洁，布局合理，线条粗细均匀，圆弧连接光滑，尺寸标注规范，文字注释必须使用工程字书写。
曲线图表要求：所有曲线、图表、线路图、程序框图、示意图等不准用徒手画，必须按国家规定的标准或工程要求绘制。
湖南铁道职业技术学院学生毕业设计（论文）
摘 要
随着电子信息产业的迅速发展，SMT已成为现代电子装联技术的核心技术。SMT技术在现代工业中应用的越来越广，在现代生产生活中起到了越来越重要的重要，几乎所有的军用、民用电器都是使用SMT技术生产的。
SMT生产过程中难免会产生一些质量问题，其中有贴装设备产生的缺陷也有工艺产生的缺陷。其中工艺对生产质量有着极其重要的作用。本论文对SMT中贴装工艺重点分析，叙述贴装工艺造成的产品质量问题和原因分析，如何用一些方法进行优化贴装工艺来提高产品质量，降低成本，创造更大的价值。重点说明贴装设备与质量的关系，缺陷分析及其解决方法。
关键词：贴装设备缺陷分析 解决方法
I
篇三：SMT毕业论文
毕业设计论文
作者 学号
系部
专业
题目 浅谈SMT印刷工艺
指导教师
评阅教师
完成时间：
目录
1 引言
2 印刷机的组成及设备简介
2.1 印刷机的组成
2.2 印刷设备简介
3 锡膏简介
3.1 锡膏的成分
3.2 影响锡膏粘度的因素
3.3 锡膏的有效期限及保存及使用环境
4 印刷机印刷流程及作用
5 印刷工艺参数设置
6 影响印刷质量的因素
7 印刷缺陷分析及预防对策结论致谢参考文献
结论
致谢
参考文献
1 引言
进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%的速度高度增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续3年居全球第2位。随着电子制造业的高速发展，中国的SMT技术以及产业也同样迅猛发展，整体规模也居世界前列。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
印刷主要目的是将焊膏（锡铅膏状物）涂敷于PCB板上，使贴片工序贴装的元器件能够黏在PCB焊盘上。当前，用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分类，可以分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机三类。印刷设备对于SMT 生产的效率和品质有着至关重要的影响，印刷设备的选择以及程序的优化很大程度上决定了SMT生产的产量和质量，如影响印刷质量和效率的印刷参数有刮刀压力、分离速度、分离间隙等，此外，通过对印刷结果产生的不良分析可以通过优化编辑的程序来提高印刷质量等一系列问题。
2 印刷机的组成及设备简介
2.1 印刷机的组成
印刷机是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB（印制线路板）上的过程。它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。
无论哪种印刷机，都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的选件，如定位系统，擦板系统、测量系统等组成的。
2.2 印刷设备简介
当前，用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分类，可以分为 手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机三类。
手动印刷机(如图2.1所示)的各种参数和动作均需要人工调节与控制，通常仅用于小批量或者难度不高的产品。
半自动印刷机（如图2.2所示）除了PCB装夹过程是人工放置以外，其余动作均由机器连续完成，但第一块PCB与模版的窗口位置是通过人工来对准的。通常PCB是通过印刷机台面上的定位销来实现定位对准的，因此PCB版面上应没有