篇一：PCB基础知识
第一章 PCB基板材料
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
一、覆铜箔板的分类方法
1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。
2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。
3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：
（1）纸基板
酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。 （2）玻璃布基板
环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。
4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB级）两类板。
5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5 OZ(安盎) 1-1 OZ (安盎) 2-2 OZ(安盎)
6、覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T 4721-92）
（1）第一个字母C，表示铜箔；
（2）第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；
① PF表示酚醛② EP表示环氧③ UP表示不饱和聚酯④ SI表示有机硅
⑤ TF表示聚四氟乙烯⑥ PI表示聚酰亚胺⑦ BT表示双马来酰亚胺三嗪
（3）第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料：
① CP表示纤维素纤维纸② GC表示无碱玻璃布③ GM表示无碱玻璃纤维毡 ④ AC表示芳香族聚酰胺纤维布⑤ AM表示芳香族聚酰胺纤维毡
（4）覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，在CP之后加“G”表示；
（5）在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号； （6）具有阻燃性的覆铜箔板，在产品编号后加有“F”字母表示。
7、纸基覆铜箔板在20℃～60℃之间进行的冲裁加工称为冷冲，在60℃以上进行的冲裁加工称为热冲。
8、UL标准与UL认证
UL是“保险商试验室”的英文字头。
（1）安全标准文件：UL746E（标准题目为：聚合材料工业用层压板、纤维缠绕管、硬化纸板及印制线路板用材料）。
与UL746E有关的标准有：UL746A（聚合材料—短期性能评定）、UL746B（聚合材料—长期性能的评定）、UL746C（聚合材料—电气设备的评定）、UL796（印制电路板）、UL94（各种电气装置和设备中零部件用塑料的可燃性试验）。
（2）覆铜箔板的UL认证，是以UL746E（96年10月开始实施的修订稿）、UL94为检测标准。
认证过程中要进行试验测定的项目：
①在判定UL申请的样品属于何种等级方面有：
a、红外吸收光谱(IR) b、灰分 c、热解重量分析(TG) d、耐燃性
②在样品的层压板基板（去铜箔）的试验有：
a、大电流起弧引燃(HAI) b、热丝引燃(HWI) c、高压起弧引燃(HV ARI)
d、高压电弧起痕速率(HV AIR) e、介电强度 f、弯曲强度
g、相比起痕指数(CTI) h、体积电阻率 i、吸水性
③覆有铜箔的样品试验有：
a、铜箔粘合强度 b、热冲击性
（3）其它覆铜箔板质量安全认证机构
①欧洲客户要求：BS（英国：BS-415）、VDE（德国：DIN VDE 0860）
②北美洲客户要求：CSA（加拿大）
二、覆铜箔板主要原材料介绍
（一）按铜箔的制法，可分为压延铜箔（W类）和电解铜箔（E类）。[IPC-CF-150E] 1、压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的，其耐折性和弹性系数大于电解铜箔，铜纯度（99.9%）高于电解铜箔（99.8%）。在毛面上比电解铜箔平滑，有利于电信号的快速传递。因此，在高频高速传递、细导线的PCB的基板上，采用压延铜箔；在音响设备上的PCB基材的使用，还可提高音质效果；还用于为了降低细导线，高层数的多层线路板的热膨胀系数（TCE）而制的“金属夹心板上”。
2、电解铜箔是通过专用电解机（又称电镀机），在圆形阴极辊铜上连续生产出的，初产品称为毛箔，再经表面处理，包括粗化层处理，耐热层处理（纸基覆铜箔板所用铜箔无此处理），钝化处理。
（1）热层处理有：镀黄铜处理（TC处理）；处理面呈灰色的镀锌处理（TS处理，或称TW处理）；处理面呈赤色的镀镍和锌处理（GT处理）；压制后处理面呈黄色的镀镍和锌处理（GY处理）等种类。
代号 对照IPC中等级 特 性
STD 1级型 一般通用型产品
HD 2级型 常温延伸性，耐折性好
THE 3级型 常温延伸率大，高温延伸性良好
MP 粗化面为低粗化度，具有好的高温延伸性
LP(VLP、SLP) 粗化面为低粗化度，适用于精细图形的PCB上
3、电解铜箔的各种技术性能与其对覆铜箔板性能的影响。
（1）厚度。
铜箔厚度用公称厚度和质量厚度（g/㎡）来表示。
铜箔厚度标准
铜箔
代号 公制 英制 允许公差
单位面积质量(8/㎡) 标称厚度
（㎜） 单位面积质量（OZ/ft2） 标称厚度
（mils） g/㎡ ㎜
T(3/8) 107.0 0.012 0.35 0.47 ±10 ±0.001
H(1/2) 153.0 0.0172 0.50 0.68 ±15 ±0.0015
M(3/4) 229.0 0.0257 0.75 1.01 ±22 ±0.0025
1 305.0 0.0343 1 1.35 ±30 ±0.0035
2 610.0 0.0686 2 2.70 ±61 ±0.007
（2）外观。表面要求无异物，无变色，无铜粉，不允许光泽面（S面）凹凸不平。 （3）抗张强度与延伸率。STD型在高温下的延伸率和抗张强度较低，同时，由于它与基板材料热态下延伸率相差较大，会引起板的尺寸稳定性和平整性能变差，PCB的金属化孔的质量下降以及使用PCB时产生铜箔断裂问题。THE型和LP型在热态下延伸性方面比STD型铜箔优越。LP型因它的结晶结构更提高了它的韧性，在热态抗张强度方面更优于THE型铜箔，并在延伸率方面，高温下一直保持着与常态大致相同的性能。
（4）剥离强度。铜箔与基材在高温高压压制后，它们之间的粘合强度（成垂直方向受力），称为铜箔剥离强度（又称抗剥强度）。决定此性能高低与铜箔的品种，粗化处理水平和质量，耐热层处理方式和水平有关；纸基覆铜箔板还与涂敷的铜箔胶粘剂有很大关系。低粗化度的LP、VLP、SLP型铜箔，在制作精细线条的PCB和多层板上，其抗剥强度性能比一般铜箔（STD型），THE型更优异些。对铜箔产品剥离强度的测定，除常态条件外，还有：浸焊锡后（260℃）高温中（在125℃），加热处理后（48小时/180℃），吸湿条件处理后（18℃ HCL 21℃ 20分钟浸渍），氢氧化钠浸泡处理后（10％ NaOH，80℃，2小时浸渍）。其中酸性或碱液处理后的剥离强度性能用劣化率（％）来表示。
（5）耐折性
压延铜箔高于电解铜箔。电解铜箔横向略高于纵向；压延铜箔纵向比较稳定，横向在150℃的热处理温度下，低于电解铜箔，在150℃以上，才逐渐显示出较高的耐折性。 （6）表面粗糙度
铜箔的粗化面（M面）的粗化度，有两表示：一种表示是平均粗化度（Ra），它表示在一定面积铜箔粗化面上，粗化膜峰高低的中心线的以外一侧（峰尖侧）的平均高度。另一种表示是最大粗化度（Rmax）。
（７）蚀刻性
低粗化度的铜箔蚀刻性能优于普通铜箔，具有蚀刻时间短，并保证细导线幅宽的尺寸精度的优点。
（８）抗高温氧化性
在180℃热空气中处理30分钟后，观察光泽面是否变色，与铜箔钝化处理的质量水平有关。
4、铜箔的厚度在17.5㎜（0.5OZ）以下称超薄铜箔(UTF)。生产厚度低于12㎜者， 必须要有“载体”的帮助。目前生产的9㎜和5㎜厚的UTE，主要采用铝箔（0.05～0.08mm）或铜箔(0.05㎜左右)作为载体。
（二）玻璃纤维布有铝硼硅酸盐型的碱玻璃纤维（E），D型或Q型（低介电常数）、S型（高机械强度）、H型（高介电常数），在覆铜箔板中绝大多数采用E型。
1、玻璃布采用平纹组织布，具有断裂强度大，尺寸稳定性好，不易变形，重量厚度均匀的优点。
2、表征玻璃布的基本性能的项目有：经纱、纬纱的种类、织布的密度（经纬纱根数）、厚度、单位面积的重量，幅宽以及断裂强度（抗张强度）等。
3、纸基覆铜箔板的主要增强材料——浸渍纤维纸按纸浆的不同分为：棉纤维浆（以棉短绒为原料）和木纤维浆（又分为阔叶浆和针叶浆）。其主要性能指针有：纸的定量均匀性（一般选用125g/㎡或135g/㎡）密度、吸水性、抗张强度、灰分含量、水分等。
三、按NIMA标准，一般纸基覆铜箔板按其功能划分，常见的有：XPC、XXXPC、FR－1（XPC－FR）、FR－2（XXXPC－FR）、FR－3等品种。除FR－3板为环氧树脂外，其它各类板均以酚醛树脂为主。以“FR”为代号的板，表示其具有阻燃性。
1、一般纸基覆铜箔板采用单面覆铜箔为主，常用的厚度规格在0.8～2.0㎜范围内(0.8;1.0;1.2;1.6;2.0㎜)，适用于电子元器件孔的间距为1.78㎜，连接器孔的间距为2.0㎜的
PCB的冲孔加工。
2、XPC板（国内又称为“HB”板），主要用于收音机、收录机、电子钟、汉字处理器、个人计算机键盘、个人用小型计算器、电子琴、小型电动玩具等方面。FR－1板（国内又称为“VD”板），主要用于彩色电视机、显示器、工业监视器、录像机、VCD机、数码录音机、家用音响、洗衣机、电饭锅、电热毯等方面。
3、酚醛纸基覆铜箔板的基本性能主要包括介电性能、机械性能、物理性能、阻燃性等。应用性能主要是指板的冲孔加工性，加工板的尺寸变化和平整性方面的变化，板在不同条件下的吸水性，板的冲击强度，板在高温下的耐浸焊性和铜箔剥离强度的变化等。 （1）冲孔质量及预热温度的关系（X：不好；O：好）。
加热温度 破裂 凸胀（拉包） 孔断面 层间分离 尺寸变化 孔收缩 平整度
低温 × O※ O※※ O※ O O O
高温 O × × × × × ×
注：※在过低的温度下，密集孔的冲孔也容易造成基板的凸胀和层间分离现象。※※在过低的温度下冲孔，孔的切断面反而会变坏。
（2）酚醛纸基覆铜箔板在PCB加工尺寸变化有如下规律：
①尺寸变化率横向比纵向大。
②在蚀刻、清洗后的烘干 三次UV固化、干燥的加工过程，板的尺寸一般呈收缩变化，且收缩率较水。在冲孔加工区域，板的尺寸变化较大；冲孔加热后板的膨胀率增大，冲孔冷却后板的收缩率增大。
③冲孔加热温度的增高，板的尺寸稳定性受到的影响也越来越大。
（3）“动态平整度”测定表明：板的横向翘曲（弓曲方向同板的横向）大于纵向翘曲。板在制造图形的加工过程中，一般为负翘曲（铜箔在上的板形成“凹形”为负翘曲）；加热冲孔时为正翘曲，冲孔冷却后和波峰焊后均呈负翘曲。从总体上来看：当板在加工过程中尺寸膨胀时为正翘曲，收缩时为负翘曲。板的吸水性低其平整度为准，尺寸稳定性好。 （4）印制电路加工过程尺寸变化的测试点
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨
原始状态 印刷阻蚀刻剂，干燥 蚀刻
洗净 干燥 阻焊油墨干燥 丝网印刷干燥 冲孔
（加热） 冲孔以后（冷却） 钎焊
烘烤
温度,
时间 蚀刻温度、时间；洗净温度、时间 温度
时间 烘烤
温度,
时间 烘烤
温度,
干燥 温度
时间 室温 260℃
5S
2次
4、板的加工性（冲孔加工性／机械加工、平整度、尺寸稳定性）；板的可靠性（耐湿性、耐金属离子的迁移性）；板的安全性（耐漏电痕迹性、阻燃性、环保问题）。
四、玻璃布基覆铜箔板是指NEMA标准牌号为G10、G11、FR－4、FR－5四种环氧玻璃基覆铜箔板。G10、G11为非阻燃型板，FR－4、FR-5为阻燃型板。G11、FR-5的耐热性高于G10、FR-4板。目前FR－4板用量在一般型玻璃基覆铜箔板中占90%以上。
1、一般玻璃布基覆铜箔板的增强材料采用E型玻璃纤维布，常用牌号为：7628、2116、1080三种；采用的电解粗化铜箔为0.018㎜（1/2OZ）、0.035㎜（1OZ）、0.07㎜（2OZ）三种。PC标准中规定：D、E、G分别表示单根纤维标称直径为5、7、9μm。
2、一般FR－4板分为两种：
（1）FR－4刚型板，常见板厚范围在0.8～3.2㎜。
（2）多层线路板芯部用的薄型板，常见板厚范围在0.06～0.75㎜。
注：薄型芯板的厚度为实测板厚度减去所覆铜箔厚度。
3、PCB基板材料的耐热性主要表现在耐热软化性和耐热老化性。
（1）耐热软化性，是表征基板材料树脂——高分子物在高温下的物理变化的特征。 测定基板材料的Tg，目前常用三种方法：
1 TMA法（Thermal Mechanical Analysis）俗称为热膨胀法。它通过温度等速的上升，2 当材料发生急剧热膨胀的温度点，3 为Tg点。
4 DSC法（Differential Scanning Calorimetric）俗称为量热法。通过示差扫描量热计测定标5 准物和试样温度，6 作出差热曲线的方法。找出曲线突变时的温度（这是板材在玻璃化转变时发生的比热突变造成的），7 得到Tg。
8 DMA法(Dynamic Mechanical Analysis)，9 俗称为形变法。经过对材料的在等速升温下的弯曲振动，10 测定衰减率的曲线的最大值时的温度，11 此温度是Tg。
（2）耐热老化性，是表征基板材料树脂——高分子物在长时间高温处理的条件的化学变化的特性。
4、高频电路用的覆铜箔板最主要的特性是低介电常数和低介质损耗因子（tanδ）。高频电路需要高信号传播速度V(cm/n sec)。V与光带速(c)、介电常数（ε）关系公式是：V＝K (K为常数)。当ε越大，其V越低。信号的传送损失与信号在导体内损失、介质内损失有关。而导体内损失与基板的ε的平方根成正比。介质内损失与ε的平方根、tgδ成正比。同时，传送损失还与频率有关，频率越高，传送损失越大。
五、表面和芯部的增强材料，由不同材料构成的刚性覆铜箔板称为复合基覆铜箔板。以CEM（Composite Epoxy Material）系列覆铜箔板用量最大，其中CEM－1（环氧纸基芯料）和CEM－3（环氧玻璃无纺布芯料）是最主要的两个品种。
项目 CEM－1 CEM－3
组
成
结
构 铜箔
玻璃布
纤维纸
玻璃布
铜箔
玻璃布
玻璃无纺布
玻璃布
铜箔
篇二：PCB基础知识培训
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训( Y* O3 z+ b% R2 H# c6 O
1、印制电路板 英文简写：PCB
2、印制电路板的作用：导电、绝缘、支撑。$ A, ^" {3 ?6 K" K
3、印制电路板的工艺流程（双面喷锡板）) I& f0 Z; S) w7 T) V& w
开料→钻孔→沉铜→全板电镀（一次镀/加厚镀）→图形转移（湿膜）→图形电镀（二次镀）
→蚀刻→ 阻焊（绿油）→字符→喷锡→外形→电测→最终检验（FQC）→包装
4、各工序的主要作用) L8 T4 Q O: {( T1 n# T
1) 开料：将购买的大板材，切割成适合生产的尺寸。' A8 f9 |2 U7 D4 ^1 f
板材主要规格：根据厚度不同分为：
0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm等。-质量-SPC ,six
sigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册)7 z' `* S5 f, k$ w6 _+ |/ X8 }
根据铜箔厚度分为：H OZ/1 OZ等。bbs.6sq.net) t. [. w9 `# E3 R
2) 钻孔：按客户要求制作用于安装电子元器件和实现电路导通的孔。
孔的种类：过孔—用于实现电性能导通的孔。bbs.6sq.net2 C1 X' A: D+ l, L#
{; u0 b
插件孔—用元器件的安装和固定。
3) 沉铜：在钻好的孔内利用化学反应形成导电层，实现电性能连接。
铜层厚度：0.5-0.7微米
4) 全板电镀：用电化学反应将沉铜形成的导电层加厚。六西格玛品质论坛! X/ V;
\$ X! `/ {
铜层厚度：5-10微米" b5 I; m' d! x4 g
5) 图形转移：将客户要求的线路图形利用光化学原理制作出来。
6) 图形电路：将孔内的铜层厚度加厚到客户的指定要求，并将有效线路用铅锡层保
护。
铜层厚度：≥18微米
7) 蚀刻：将不需要的铜去除，使导电线路形成，实现电器性能。
8) 阻焊：利用光化学原理在线路上覆盖一层绝缘材料，保护线路。
颜色种类：绿色（最常用）、黑色、红色、黄色等。
9) 字符：在阻焊层上，印制字符，提供信息。六西格玛品质论坛/ E3 W. U" c6 i7
~+ q0 o7 _: y
10) 喷锡：将裸露在外的焊盘上，喷上铅锡层，便于客户焊接。六西格玛品质论坛
6 y! G6 Z5 r# ]
其它：除了用喷锡作为最终表面外，还有沉金、镀金、防氧化等。. _* @$ A( _5 J3
C! K. f7 {6 C
11) 外形：根据客户要求将板切割成指定尺寸和形状。
12) 电测：对电器性能（开短路）进行测试。5 I- |4 J6 w1 x4 `* S0 Y0 h$ O' a
13) 最终检验：对表观进行最后的检验。
14) 包装：根据客户要求包装合格的产品，便于客户的运输和储存。0 H) c# \. e+
l) I
5、安全知识-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册)' z) S% f9 e6
[
1) 常用危险化学品：硫酸、盐酸、氢氧化钠、硝酸、氨水
2) 安全防护：添加危险化学品时，穿皮围裙，戴橡胶手套，戴面罩。
3) 注意事项：配制稀酸时，在添加强酸时，要将酸缓缓倒入水中，严禁将水向强酸
中添加。
光化学图像转移（D/F）工艺
◎D/F常见故障及处理
（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢
原因 解决方法
1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜
超过有效期。-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册)) b. o; I7 j:
2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够 重新按要
求处理板面并检查是否有均匀水膜形成六西格玛品质论坛7 }9 h0 e; y+ J, H) g, g6 n5 \
3）环境湿度太低 保持环境湿度为50%PH左右bbs.6sq.net1 y; M1 S. U" x
4）贴膜温度过低或传送速度太快 调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板
子预热。
（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡
原因 解决方法
1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓
泡。 调整贴膜温度至标准范围内。
2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。 注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时
不要用坚硬、锋利的工具去刮。
3）热压辊压力太小。 适当增加两压辊间的压力。
4）板面不平，有划痕或凹坑。 挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可
能。或者采用温式贴膜。六西格玛品质论坛# Y3 G% B& Q0 c9 P+ g8 }+ m# z3 O
（3）干膜起皱
原因 解决方法
1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。 调整两个热压辊，使之轴向平行。
2）干膜太粘 熟练操作，放板时多加小心。
3）贴膜温度太高 调整贴膜温度至正常范围内。" V: J. l' S) h! `0 ^, E
4）贴膜前板子太热。 板子预热温度不宜太高。
（4）有余胶. R7 j! X! A1 k
原因 解决方法
1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。 更换干膜。
2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。 在黄光下进行干膜操作。
3）曝光时间过长。 缩短曝光时间。& r2 n( z!
4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。 曝光前检查生产底版。
5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。检查抽真空系统及曝光框架。
6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。 调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。
7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。%
8）显影液失效。 更换显影液
（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛
原因 解决方法: H R( [4 \4 J: @
1）曝光不足 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。- R4 Y* x! }- F* {, w
2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。曝光前检查生产底版。
3）显影液温度过高或显影时间太长。 调整显影液温度及显影时的传送速度。
（6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷1 z# |/ i5 F. k
原因 解决方法六西格玛品质论坛7 [, Q, @0 \! T3 U# y
1）显影不彻底有余胶。 加强显影并注意显影后清洗。六西格玛品质论坛! X2 y$ B- j' f4 q! D
2）图像上有修板液或污物。 修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。
3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。8 L$ T; p- v, \' B6 D: v
4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。 改进镀铜前板面粗化和清洗。% v$ D7 w( d2 U' J, _( u
（7）镀铜或镀锡铅有渗镀
原因 解决方法-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册)6 d# G: b0 }% `# ~$ z! w
1）干膜性能不良，超过有效期使用。 尽量在有效期内使用干膜。# ~0 J% u/ } [' s: H
2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。 加强板面处理。
3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。 调整贴膜温度和传送速度。bbs.6sq.net9 H8 H( j* m7 b; N! |7 A
4）曝光过度抗蚀剂发脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。六西格玛品质论坛: n [+ X( E# {% [* w
5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘。 校正曝光量，调整显影温度和显影速度。
6）电镀前处理液温度过高。 控制好各种镀前处理液的温度
光化学图像转移（L/F）工艺
◎L/F网印常见故障和纠正方法-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册)* m* u8 y- l2 d
问题 原因 解决办法% ~2 |' L2 D$ x- G# w6 J
涂覆层厚度不均匀 ① 抗蚀剂粘度太高-质量-SPC ,six
sigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册)/ z4 `+ d! m/ n! s
② 网印速度太慢 ① 加稀释剂调至正常粘度6 }8 {) f) c) @/ w% L8 B$ t9 z ② 加大网印速度，并保证速度均匀一致。-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册)3 q; U9 z/ Y% v7 N+ \- Q
涂覆层厚度太厚或太薄 网版目数选择不当 选择合适的网目数丝网bbs.6sq.net5 ?" i. F! ?- w! i9 W9 K- g) R
针孔 ① 抗蚀剂有不明油脂4 E, T$ @( e0 \5 c1 B+ E! W6 F& u
② 空气中有微粒
③ 板面不干净 ① 换新的抗蚀剂并用丙酮彻底清洗bbs.6sq.net- a( L7 S3 H4 J X2 n
② 保证操作间空气洁净度
③ 检查板面，清洁板面。
曝光时粘生产底版 ① 预烘不够
② 曝光机内温度太高1 W5 p! e; o" v! R3 U
③ 抽真空太强
④ 涂覆层太厚 ① 调整预烘温度至正常值
② 检查曝光机冷却系统-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册)- Z' M* w2 Q1 x. d- v) O* g+ E
③ 检查抽真空，可不加导气条
④ 适当延长预烘时间，使涂膜所含溶剂充分挥发
显影后点状剥离 ① 曝光能量不足
② 板面不清洁
③ 生产底版表面不干净
④ 预烘不够 ① 确认曝光能量是否合适# I% G1 Q5 b$ i2 Z) g& H
② 检查板面、清洁板面六西格玛品质论坛9 e" }4 R2 s) F- x
③ 清洁底板
④ 检查预烘的工艺参数是否适当
显影不净 ① 显影前受紫外光照射
② 显影条件不正确
① ③ 预烘过度 ① 充分遮挡白光，在黄光区或日光灯管外加紫外线吸收套管的条件下操作
② 检查显影是否符合工艺参数的要求
③ 调整预烘温度和时间
抗蚀层电镀前附着力差 ① 预烘不够
②基板表面不干净 ① 检查预烘温度和时间是否正常。
② 加强基板前处理，确保板面洁净。6 J& ]" K; {7 l% a) D! I" G* `
去膜后表面有余胶 烘烤过度 检查烘烤的工艺参参数是否正常
网印及帘涂工艺 . T% }& f; c3 g- n! C
◎阻焊膜覆涂工艺（网印、帘涂）的常见故障及纠正方法-质量-SPC ,six
sigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册)$ W" l" a$ ]4 o; }
故障 可能原因 纠正方法
显影不净、有余胶 A 前处理 板面有胶迹或油污 *加强控制，彻底清洁板面
B 预烘 1、温度过高 *检查烘臬或烘道的温度及温度分布均匀度，调整至温度正常范围
2、时间过长 *检查定时器，加强时间控制. H8 r5 q7 O5 O' Q
3、预烘后放置时间过长，或存放条件不适 *不同油墨有不同的最长放置时间，应控制在范围之内；并保持适当的存放环境条件bbs.6sq.net& N! @1 R6 o3 W2 d1 h& w
*如果超时不久，可用提高显影温度或时间解决
4、烘箱内板子放置过密 *减少板子放置密度，加强抽风
5、预烘严重不足，溶剂残留过多 *控制预烘条件，加强抽风
C 曝光 1、曝光能量过高 *用UV能量计测定实际能量，或用Stouffer光楔尺检查曝光参数，调整至正常值
2、生产底版遮光率差 *更换底版; S$ a) v2 z6 ]+ d
3、真空度差 *改善曝光框架状况，使用导气条等# V0 t3 P; Z7 {
D 显影 1、显影液浓度过低 *定时分析调整% }: p7 m5 f5 ]; j3 b
2、显影液温度过低 *检查并提高温度至正常值! ^6 N; E T) R; `6 W4 V% q
3、喷嘴压力过低 *定时检查调整% I' [+ K/ @ a# D
4、喷嘴堵塞 *经常检查、疏通-质量-SPC ,six
sigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册)& `5 ]$ n9 P# e' }9 {: M& F! [# C- L
5、传送速度过快，在显影液中停留时间不够 *加强速度控制
6、显影液中泡沫过多 *调整，添加消泡剂-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册)/ p' t4 ^ L7 J0 `" d3 [# j3 m 侧蚀 A 预烘 1、温度过低 *加强预烘条件控制
2、时间不够 *加强预烘条件控制
B 曝光 1、曝光量不足（阻焊表面也有受损、发白等现象） *加强曝光条件控制
2、真空度差 *改善曝光框架状况，使用导气条等
bbs.6sq.net$ N @4 g7 u8 w5 A. k4 c
C 显影 1、显影液浓度过高 *调整浓度至正常值& e, `+ q% a4 i0 h/ n/ L
2、显影液温度过高 *调整温度至正常值- c# S" J w f. T+ K" ?, q6 B2 C# K% ~
3、显影速度过慢 *加强显影条件的控制-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册); C0 u+ z; |& S4 B- d8 W! ?) P
4、喷嘴压力过高 *调整压力
阻焊膜气泡 A 丝网 1、丝网未经脱脂或清洁不够 *丝网使用前彻底脱脂、清洁
B 网印 1、导体铜过厚或侧蚀严重 *控制电镀和蚀刻工序
2、刮印速度过快 *调整刮印速度8 r$ F2 Q2 t: E% t
3、印后静置时间不够 *保证一定的静置时间
C 油墨 1、粘度过高，溶剂不易逸出 *混合时调整粘度
2、油墨搅拌产生气泡 *搅拌后油黑要停留一定时间才可使用 跳印 A 网印 1、导体铜过存或侧蚀严重 *控制电镀和蚀刻工艺
2、刮刀方向与线路垂直 *调整刮刀与线路呈一角线，以22.50角为佳
3、刮刀压力过低或速度过快 *调整压力和刮印速度% L1 T2 Y0 M. q5 N
阻焊膜起皱 A 预烘 1、预烘不足，温度过低或时间过短 *检查预烘条件，适当调整-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册)& ]9 K/ h8 }, _) d
2、烘箱抽风不足，溶剂挥发不完全 *检查抽风管路及抽风量& R, y& f# z" l& P' h3 S1 j) I
篇三：PCB板基础知识
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则
PCB 板基础知识
一、PCB 板的元素 1、 工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类， 信号层 （signal layer） ） 内部电源/接地层 内部电源 接地层 （internal plane layer） ） 机械层（ 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应 机械层（mechanical layer） ） 的提示作用。EDA 软件可以提供 16 层的机械层。 防护层（ 包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴 防护层（mask layer） ） 元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应 该焊接的地方。 印层（ 在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观 丝印层（silkscreen layer） ） 轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及 放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来 焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性， 便于电路的安装和维修。 其他工作层（ 禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（other layer） ） 钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer
2、 元器件封装 是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸， 所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的 元器件可以有不同的封装。因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形 式。 （1） 元器件封装分类 通孔式元器件封装（THT，through hole technology） 表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ） 另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号 编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸
例如 AXIAL-0.3 DIP14 （3）常见元器件封装
RAD0.1
RB7.6-15 等。
电阻类 普通电阻 AXIAL- × × ,其中 × × 表示元件引脚间的距离； 可变电阻类元件封装的编号为 VR × , 其中 × 表示元件的类别。 电容类 非极性电容 编号 RAD × × ,其中 × × 表示元件引脚间的距离。 极性电容 编号 RB xx - yy ，xx 表示元件引脚间的距离，yy 表示元件的直径。 二极管类 编号 DIODE- × × ,其中 × × 表示元件引脚间的距离。 晶体管类 器件封装的形式多种多样。 集成电路类 SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装
3、 铜膜导线 是指 PCB 上各个元器件上起电气导通作用的连线， 它是 PCB 设计中最重要的 部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指 标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电路板走线的原则： ◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。 ◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走 135°的斜线或弧形，避免 90°的拐 角。 ◆走线宽度和走线间距：在 PCB 设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一 致，这样有利于阻抗匹配。 走线宽度 通常信号线宽为： 0.2～
0.3mm，(10mil) 电源线一般为 1.2～2.5mm 在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线 宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度较高时：
PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil） PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）
4、 焊盘和过孔 引脚的钻孔直径=引脚直径+（10~30mil） 引脚的焊盘直径=钻孔直径+18mil PCB 板设计技巧
设计 PCB 板的三大主要工作：1、集成库的制作 2、布局 3、布线
布局设计
1、布局规划 （1）PCB 的美观 （2）布局要符合 PCB 可制造性 （3）要按照电路的单元电路功能进行布局 （4）特殊元件的布局 （5）元器件封装的选择 （6）检查布局 一般工程师的做法：布局 自动布线 调整布局，如此反复，直到布局基本满意为止。 2、手工布局的一般步骤和原则
3、元器件的操作技巧 无论是在布局过程中，还是在布线过程中，对元器件的操作都很频繁。 （1） 选择元器件、对其元器件 在原理图编辑器中，选择需要操作的元器件，此时在 PCB 编辑器中该元器件就以高 亮的形式显示出来。 S+T 快捷键 (2)锁定元器件 在 PCB 编辑器中，选中该元器件，单击右键，
component locked 双击该元器件，选中 locked (3)元器件组合（Union）的操作 （4）元器件的整体编辑
（5）拼版技巧
布(本文来自：WwW.xiaOCaofAnweN.Com 小草范文 网:pcb基础知识)线
1、 布线的基本知识 2、 布线的基本操作 （1） 查找、选中网络布线 单击左侧抽屉式面板 PCB，查找网络 选中网络，实时高亮 ctrl+左键 （2） 铜膜导线的移动 （3） 切割导线 快捷键 E+K
层的操作
1、 切换层 shift+S 2、 单击左下角 LS，可以进行 PCB 板层的设计 3、 单击 PCB 编辑器下方各层按钮，出现一个下拉菜单，可以进行诸如高亮显示该层 （hig-hlight top layer） ，隐藏该层（Hide Top layer）等内容的设置。
华为 PCB 布局原则
1、 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这 些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据 某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑 PCB 性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一 次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4、布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短， 关键信号线最短;高电压、 大电流信号与小 电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高 频元器件的间隔要充分． D. 相同结构电路部分，尽可能采用
“对称式”标准布局； E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； F. 器件布局栅格的设置，一般 IC 器件布局时，栅格应为 50--100 mil,小型表面安装器件，如 表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于 25mil。 G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 5. 同类型插装元器件在 X 或 Y 方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也 要力争在 X 或 Y 方向上保持一致，便于生产和检验。 6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏 感器件应远离发热量大的元器件。 7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件 周围要有足够的空间。 8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需 要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时， 容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻 阻、 排及 SOP（PIN 间距大于等于 1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN 间距小于 1.27mm （50mil)的 IC、SOJ、PLCC、QFP 等有源元件避免用波峰焊焊接。 10. BGA 与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外 侧与相邻插装元件的外侧距离大于 2mm； 有压接件的 PCB， 压接的接插件周围 5mm 内不能 有插装元、器件，在焊接面其周围 5mm 内也不能有贴装元、器件。 11. IC 去耦电容的布局要尽量靠近 IC 的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。 12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。 13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。 串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过 500mil。 匹配电阻、 电容的布局一定要分清信号的源端与终端， 对于多负载的终端匹配一定要在信号 的最远端匹配。 14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板 和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
布线
布线是整个 PCB 设计中最重要的工序。这将直接影响着 PCB 板的性能好坏。在 PCB 的设 计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时 PCB 设计时的最基本的要 求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其 次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调 整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响 电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电 器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐 划一， 不能纵横交错毫无章法。 这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现， 否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行： ①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条 件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线 ＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达 0.05～0.07mm，电源线 一般为 1.2～2.5mm。对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来 使用（模拟电路的地则不能这样使用） ②． 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避 免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行 容易产生寄生耦合。 ③． 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、 特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零； ④． 尽可能采
用 45o 的折线布线，不可使用 90o 折线，以减小高频信号的辐射； （要 求高的线还要用双弧线） ⑤． 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽 量少； ⑥． 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。 ⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式 引出。 ⑧． 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用 ⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和 DRC 检查无 误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方 都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
Alitum Designer 的 PCB 板布线规则
对于 PCB 的设计， AD 提供了详尽的 10 种不同的设计规则，这些设计规则则 包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。 根据这些规则， Protel DXP 进行自动布局和自动布线。很大程度上，布线是否成功和 布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。 对于具体的电路可以采用不同的设计规则， 如果是设计双面板， 很多规则可以采用 系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。 本章将对 Protel DXP 的布线规则进行讲解。 6.1 设计规则设置 进入设计规则设置对话框的方法是在 PCB 电路板编辑环境下，从 Protel DXP 的主 菜单中执行菜单命令 Desing/Rules ??，系统将弹出如图 6-1 所示的 PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束 ) 对话框。
图 6-1 PCB 设计规则和约束对话框 该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分 10 类。左边列出的是 Desing Rules( 设计规则 ) ，其中包括 Electrical （电气类型） Routing （布线类型） SMT 、 、 （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。 该对话框左下角有按钮
Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则 设置优先权的大小。 对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在 左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如 6-2 所示的菜单。
在该设计规则菜单中， New Rule 是新建规则； Delete Rule 是删除规则； Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中； Import Rules 是从文件中导入 规则； Report ??选项，将当前规则以报告文件的方式给出。 图 6 — 2 设计规则菜单 下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。 6.2 电气设计规则 Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短 路允许等 4 个小方面设置。 1 ． Clearance （安全距离）选项区域设置 安全距离设置的是 PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和 导线之间、导线和导线之间的最小的距离。 下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。 （ 1 ）在 Clearance 上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择 New Rule ??选项， 如图 6-3 所示。
图 6-3 新建规则 系统将自动当前设计规则为准，生成名为 Clearance_1 的新设计规则，其设置对话 框如图 6-4 所示。
图 6-4 新建 Clearance_1 设计规则 （ 2 ）在 Where the First object matches 选项区域中选定一种电气类型。在这里选 定 Net 单选项，同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名。在右边 Full Query 中出现 InNet （ ）字样，其中括号里也会出现对应的网络名。 （ 3 ）同样的在 where the Second object
matches 选项区域中也选定 Net 单选项， 从下拉菜单中选择另外一个网络名。 （ 4 ）在 Constraints 选项区域中的 Minimum Clearance 文本框里输入 8mil 。这里 Mil 为英制单位， 1mil=10 -3 inch, linch=
2.54cm 。文中其他位置的 mil 也代表同样的 长度单位。 （ 5 ）单击 Close 按钮，将退出设置，系统自动保存更改。 设计完成效果如图 6-5 所示。
图 6-5 设置最小距离 2 ． Short Circuit （短路）选项区域设置 短路设置就是否允许电路中有导线交叉短路。 设置方法同上， 系统默认不允许短路， 即取消 Allow Short Circuit 复选项的选定，如图 6- 6 所示。
图 6-6 短路是否允许设置 3 ． Un-Routed Net （未布线网络）选项区域设置 可以指定网络、检查网络布线是否成功，如果不成功，将保持用飞线连接。 4 ． Un-connected Pin （未连接管脚）选项区域设置 对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了。 6.3 布线设计规则
Routing （布线设计）规则主要有如下几种。 1 ． Width （导线宽度）选项区域设置 导线的宽度有三个值可以供设置， 分别为 Max width （最大宽度） Preferred Width 、 （最佳宽度） Min width （最小宽度）三个值，如图 6-7 所示。系统对导线宽度的默 、 认值为 10mil ，单击每个项直接输入数值进行更改。这里采用系统默认值 10mil 设置导 线宽度。
图 6 -7 设置导线宽度 2. Routing Topology （布线拓扑）选项区域设置 拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束。 Protel DXP 中常用的布线约束为统 计最短逻辑规则，用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则。 Protel DXP 提供 了以下几种布线拓扑规则。 Shortest ( 最短 ) 规则设置 最短规则设置如图 6-8 所示，从 Topology 下拉菜单中选择 Shortest 选项，该选项的 定义是在布线时连接所有节点的连线最短规则。
图 6 -8 最短拓扑逻辑 Horizontal （水平）规则设置 水平规则设置如图 6- 9 所示，从 Topoogy 下拉菜单中选择 Horizontal 选基。它采用 连接节点的水平连线最短规则。
图 6-9 水平拓扑规则 Vertical （垂直）规则设置 垂直规则设置如图 6-10 所示，从 Tolpoogy 下拉菜单中选择 Vertical 选项。它采和 是连接所有节点，在垂直方向连线最短规则。
图 6-10 垂直拓扑规则 Daisy Simple （简单雏菊）规则设置 简单雏菊规则设置如图 6-11 所示， Tolpoogy 下拉菜单中选择 Daisy simple 选项。 从 它采用的是使用链式连通法则，从一点到另一点连通所有的节点，并使连线最短。
图 6-11 简单雏菊规则 Daisy-MidDriven （雏菊中点）规则设置 雏菊中点规则设置如图 6-12 所示，从 Tolpoogy 下拉菜单中选择 Daisy_MidDiven 选项。该规则选择一个 Source （源点） ，以它为中心向左右连通所有的节点，并使连线 最短。
图 6-12 雏菊中点规则 Daisy Balanced （雏菊平衡）规则设置 雏菊平衡规则设置如图 6-13 所示，从 Tolpoogy 下拉菜单中选择 Daisy Balanced 选 项。 它也选择一个源点， 将所有的中间节点数目平均分成组， 所有的组都连接在源点上，
并使连线最短。
图 6-13 雏菊平衡规则 Star Burst （星形）规则设置 星形规则设置如图 6-14 所示，从 Tolpoogy 下拉菜单中选择 Star Burst 选项。该规 则也是采用选择一个源点，以星形方式去连接别的节点，并使连线