篇一：2014年中国集成电路行业研究报告
2014-2019年中国集成电路市场前景研究与投资战略研究报告 ?
?
?
?
? 出版日期：2014-8 客服QQ：992930161 报告价格：印刷版：RMB 7000 电子版：RMB 7200 印刷版+电子版：RMB 7500 电子邮箱：【文章来源】
报告目录
第1章：中国集成电路行业发展分析
1.1 集成电路行业发展综述
1.1.1 集成电路的定义
1.1.2 集成电路行业周期性
1.1.3 集成电路产业链简介
1.1.4 集成电路材料设备供给分析
（1）晶圆材料供给分析
（2）封测设备供给分析
1.1.5 集成电路行业发展环境分析
（1）集成电路行业政策环境分析
（2）集成电路行业经济环境分析
（3）集成电路行业技术环境分析
（4）集成电路行业进出口环境分析
1.2 集成电路行业发展分析
1.2.1 集成电路产业发展现状分析
（1）行业发展势头良好
（2）行业技术水平快速提升
（3）行业竞争力仍有待加强
（4）产业结构进一步优化
1.2.2 集成电路产业区域发展格局分析
（1）三大区域集聚发展格局业已形成
（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征
（3）产业整体将“有聚有分，东进西移”
1.2.3 集成电路产业面临的发展机遇
（1）产业政策环境进一步向好
（2）战略性新兴产业将加速发展
（3）资本市场将为企业融资提供更多机会
1.2.4 集成电路产业面临的主要问题
（1）规模小，依赖进口
（2）投资规模不足
（3）创新力度不够
（4）价值链整合不够
（5）产业链不完善
1.3 集成电路设计业发展分析
1.3.1 集成电路设计业发展概况分析
1.3.2 集成电路设计业市场规模分析
1.3.3 集成电路设计业市场特征分析
（1）技术能力大幅提升
（2）资本运作日益频繁
（3）行业发展仍存隐忧
1.3.4 集成电路设计业竞争格局分析
1.3.5 集成电路设计业发展策略分析
1.3.6 集成电路设计业发展前景预测
1.4 集成电路制造业发展分析
1.4.1 集成电路制造业发展现状分析
（1）集成电路制造业发展总体概况
（2）集成电路制造业发展主要特点
（3）集成电路制造业规模及财务指标分析
1.4.2 集成电路制造业经济指标分析
（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素
（2）集成电路制造业经济指标分析
（3）不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析
（4）不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析
（5）不同地区企业经济指标分析
1.4.3 集成电路制造业供需平衡分析
（1）全国集成电路制造业供给情况分析
（2）全国集成电路制造业需求情况分析
（3）全国集成电路制造业产销率分析
1.4.4 集成电路制造业发展前景预测
1.5 集成电路封装测试业发展分析
1.5.1 集成电路封测业市场规模分析
1.5.2 集成电路封测业经营情况分析
1.5.3 国内外厂商技术水平对比分析
1.5.4 集成电路封测业竞争格局分析
（1）国内集成电路封测行业竞争格局分析
（2）中国集成电路封测企业国际竞争力分析
（3）行业竞争结构波特五力模型分析
1.5.5 集成电路封测业发展趋势分析
（1）封装技术发展趋势
（2）应用领域发展趋势
1.5.6 集成电路封测业发展前景预测
第2章：中国集成电路细分产品市场需求分析
2.1 IC卡市场需求分析
2.1.1 IC卡市场需求现状分析
2.1.2 IC卡市场需求规模分析
2.1.3 IC卡市场竞争格局分析
2.1.4 IC卡市场需求前景预测
2.2 计算机市场需求分析
2.2.1 计算机市场需求现状分析
2.2.2 计算机市场投资规模分析
2.2.3 计算机市场需求规模分析
2.2.4 计算机市场经营效益分析
2.2.5 计算机市场竞争格局分析
（1）一体电脑市场竞争格局
（2）笔记本市场竞争格局
（3）平板电脑市场竞争格局
（4）超极本市场竞争格局
2.2.6 计算机市场发展趋势预测
2.3 通信设备市场需求分析
2.3.1 通信设备市场需求现状分析
2.3.2 通信设备市场需求规模分析
2.3.3 通信设备市场竞争格局分析
（1）手机市场竞争格局
（2）智能手机市场竞争格局
2.3.4 通信设备市场需求前景预测
2.4 消费电子市场需求分析
2.4.1 消费电子市场需求现状分析
2.4.2 消费电子市场需求规模分析
2.4.3 消费电子市场竞争格局分析
（1）U盘市场竞争格局
（2）闪存卡市场竞争格局
（3）移动硬盘市场竞争格局
2.5 MCU市场需求分析
2.5.1 MCU市场需求现状分析
2.5.2 MCU市场需求规模分析
2.5.3 MCU市场竞争格局分析
（1）MCU市场整体竞争格局
（2）MCU细分市场竞争格局
2.5.4 MCU市场需求前景预测
（1）MCU市场整体需求预测
（2）MCU主要应用领域需求预测
第3章：需求分析
3.1 LED芯片市场需求分析
3.1.1 LED芯片发展现状分析
（1）LED芯片供求现状
（2）LED芯片价格现状
3.1.2 LED芯片需求规模分析
3.1.3 LED芯片竞争格局分析
（1）区域竞争分析
（2）市场占有率分析
（3）竞争力分析
（4）LED芯片品牌总汇
（5）国外LED芯片厂商介绍
（6）全球LED芯片三大阵营市场研究
3.1.4 LED芯片需求前景预测
3.2 SIM芯片市场需求分析
3.2.1 SIM芯片发展现状分析
3.2.2 SIM芯片需求规模分析
3.2.3 SIM芯片竞争格局分析
3.2.4 SIM芯片需求前景预测
3.3 身份识别类芯片市场需求分析
3.3.1 身份识别类芯片发展现状分析
3.3.2 身份识别类芯片需求规模分析
3.3.3 身份识别类芯片竞争格局分析
3.3.4 身份识别类芯片需求前景预测
3.4 金融支付类芯片市场需求分析
3.4.1 金融支付类芯片发展现状分析
3.4.2 金融支付类芯片需求规模分析
3.4.3 金融支付类芯片竞争格局分析
3.4.4 金融支付类芯片需求前景预测
3.5 银行IC卡芯片市场需求分析
3.5.1 银行IC卡芯片发展现状分析
（1）银行IC卡发展现状
2．无法通过国际认证阻碍国产芯片应用
3.5.2 银行IC卡芯片需求规模分析
3.5.3 银行IC卡芯片竞争格局分析
3.5.4 银行IC卡芯片需求前景预测
3.6 居民健康卡芯片市场需求分析
3.6.1 居民健康卡芯片发展现状分析
3.6.2 居民健康卡芯片需求规模分析
3.6.3 居民健康卡芯片竞争格局分析
3.6.4 居民健康卡芯片需求前景预测
3.7 社保卡芯片市场需求分析
3.7.1 社保卡芯片发展现状分析
3.7.2 社保卡芯片需求规模分析
3.7.3 社保卡芯片竞争格局分析
3.7.4 社保卡芯片需求前景预测
3.8 移动支付芯片市场需求分析
3.8.1 移动支付芯片发展现状分析
（1）移动支付产品分析
（2）银联与中移动移动支付标准之争已经解决
（3）2014年起三大运营商主推具有NFC功能的手机
（4）NFC移动支付不受央行新政限制
（5）海外供应商垄断NFC芯片
3.8.2 移动支付芯片需求规模分析
3.8.3 移动支付芯片竞争格局分析
3.8.4 移动支付芯片需求前景预测
3.9 USB-KEY芯片市场需求分析
3.9.1 USB-KEY芯片发展现状分析
3.9.2 USB-KEY芯片需求规模分析
3.9.3 USB-KEY芯片竞争格局分析
3.9.4 USB-KEY芯片需求前景预测
3.10 TD-LTE芯片市场需求分析
3.10.1 TD-LTE芯片发展现状分析
3.10.2 TD-LTE芯片需求规模分析
3.10.3 TD-LTE芯片竞争格局分析
3.10.4 TD-LTE芯片需求前景预测
3.11 安全芯片市场需求分析
3.11.1 安全芯片发展现状分析
3.11.2 安全芯片需求规模分析
3.11.3 安全芯片竞争格局分析
3.11.4 安全芯片需求前景预测
3.12 通讯射频芯片市场需求分析
3.12.1 通讯射频芯片发展现状分析
3.12.2 通讯射频芯片需求规模分析
3.12.3 通讯射频芯片竞争格局分析
3.12.4 通讯射频芯片需求前景预测
3.13 家电控制芯片市场需求分析
3.13.1 家电控制芯片发展现状分析
3.13.2 电，包括微波炉、电磁炉、豆浆机等。小家电控制芯片需求规模分析
3.13.3 家电控制芯片竞争格局分析
3.13.4 小家电控制芯片需求前景预测
3.14 节能应用类芯片市场需求分析
3.14.1 节能应用类芯片发展现状分析
3.14.2 节能应用类芯片需求规模分析
3.14.3 节能应用类芯片竞争格局分析
3.14.4 节能应用类芯片需求前景预测
3.15 电脑数码类芯片市场需求分析
3.15.1 电脑数码类芯片发展现状分析
3.15.2 电脑数码类芯片需求规模分析
3.15.3 电脑数码类芯片竞争格局分析
3.15.4 电脑数码类芯片需求前景预测
3.16 电源管理芯片市场需求分析
篇二：集成电路行业调研报告
集成电路行业调研报告
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC, 以微处理器，数字信号处理器（DSP）和单片机为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有,例如传感器，电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大，滤波，解调，混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。IC可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器（A/D converter）和数字模拟转换器（D/A converter）等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本
一、国内外行业目前的发展情况与发展趋势
2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2007年全年国内生产总值246619亿元，比2006年增长11.4%，加快0.3个百分点，连续五年增速达到或超过10%。2008年全球半导体产业经受了近20年来最严峻的挑战。根据SIA发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元，同比下跌了2.8%。
2010年国内集成电路产量达到640亿块，销售额超过1430亿元，分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。
国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比，中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。
整体来看，国内集成电路产业呈现这样几个特点。首先是产业整体走势由合理调整迅速转为深度下滑。我们认为在金融危机爆发之前，国内集成电路产业的走势基本正常，受汇率、成本等因素的影响，产业增速的小幅回调是合理的，也是在经历前几年高速增长之后调整节奏、夯实基础所必需的。其次，以内需市场为主的设计业仍实现一定增长，严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业双双出现
下滑。这也说明国内市场对集成电路产业发展的重要性正在不断提升。第三，国际半导体企业继续加大对国内的投资与市场开拓力度。从经营业绩看，日资企业中的瑞萨、欧洲企业中的英飞凌、美国企业中的快捷半导体、韩国企业的海力士-意法、台资企业中的日月光，这些企业国内公司的销售收入增幅基本都在20%以上。
当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力。工信部预计，国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。
我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专 用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。
《国家鼓励的集成电路企业认定实施细则》、《集成电路产业“十一五”专项规划》等信息产业领域五个专项规划及解读的发布与实施，清楚的表明，我国政府对集成电路制造企业的政策倾斜力度进一步加大，对集成电路企业的支持进一步增加，而同时也进一步规范其发展。对于整个集成电路产业以及集成电路制造行业在我国的发展具有积极的作用。一方面提高的集成电路企业的准入门槛，另一方面也对其进行更大力度的支持，力图促进其高速发展。
《电子信息产品污染控制管理办法（第39号）》于2007年3月1日起正式实施。一方面，这项政策法规规范了我国包括集成电路制造业在内的电子信息产业的排放标准。另一方面，我国大多数大中型集成电路制造企业对排污标准执行较为严格，这项政策法规对它们的影响不大，但对于一些没有严格执行排污标准的或污染处理设计能力不足的企业，必然会增加它们的生产成本。长期来看，《电子信息产品污染控制管理办法（第39号）》的实施有利于我国集成电路行业实现可持续发展。
2007年前11个月，我国集成电路制造企业共实现工业总产值人民币1743.4亿元，较上年同期增长16.6％，略高于全国GDP的11.4％的增长速度。与2006年集成电路制造行业工业总产值35.3％的增长水平相比，下降达到18.7个百分点。
2007年由于受到国际半导体市场影响，集成电路制造行业工业总产值占 GDP增加趋势放缓，增加0.02个百分点，达到0.77%。但从世界市场来看，16.6％的增长速度远远快于2007年世界平均3～4％的发展速度。
我国2007年集成电路产量达到416.6亿片，比05年增长56.8％，比90年增长377.7倍。但2007年供给增速明显放缓，很多企业甚至出现产能利用率不足50％的情况，主要是收到库存压力过大，进口增加，需求下降等市场因素影响。我国集成电路产能在当今市场疲软的状态下，略显过剩。
二、该行业对于人才的需求标准
近年来，集成电路行业持续快速发展，集成电路行业对人才的需求急剧扩大，人力资源短缺成为了制约集成电路行业发展的瓶颈之一。总体来说，集成电路行业的现状是市场大，规模小，需求大，人才缺口更大。
据了解，集成电路行业的薪资水平已经连续多年高于市场整体水平，整体薪资增长率也连续几年接近10%。目前我国集成电路设计企业共有500余家，绝大多数企业的产品集中在中低端消费类芯片，比如数字电视，移动通信终端产品。企业产品种类单一和技术差异日趋模糊，市场空间拥堵，势必加强了设计企业的发展。拓宽产品思路，发挥企业差异化优势成为了我国集成电路设计企业发展的共同话题。行业人士指出，集成电路行业是一个工作强度比较大，较为辛苦的行业。尤其是操作，质控人员，上班实行三班倒的制度，从事的是大量重复性工作，对员工的体力和耐心是极大的考验。现在学生都是独生子女，较为娇贵，多数不愿从事这样的体力活，就算从事了，也很容易跳槽转行。所以如果想要从事这个行业，必须对工作开始阶段的困难有清醒的认识，戒骄戒躁，努力做好自己的本职工作，才会在将来有更好的发展。
戒骄戒躁，适应三班倒的工作强度。行业人士指出，集成电路行业是一个工作强度比较大，较为辛苦的行业。尤其是操作，质控人员，上班实行三班倒的制度，从事的是大量重复性工作，对员工的体力和耐心是极大的考验。现在学生都是独生子女，较为娇贵，多数不愿从事这样的体力活，就算从事了，也很容易跳槽转行。所以如果想要从事这个行业，必须对工作开始阶段的困难有清醒的认识，戒骄戒躁，努力做好自己的本职工作，才会在将来有更好的发展。
技术能力扎实、过关。毕业生在学习和工作期间要有意识的培养自己专业技术能力，尤其对设备的操作和维护要熟记在心，切不可毛毛躁躁，学一半丢一半，
不懂就问，虚心求教。在熟练掌握技术操作的同时，还要对必要的机械原理进行
熟练掌握电脑和外语相关知识，集成电路行业是一个高度电子化的行业，无论是操作，维护，管理，全部都是电脑处理，所以毕业生必须好好学习电脑相关知识，确保能看懂并使用英语相关软件。并且行业现在有很多督导和高级设计人员都是从国外聘用或者是外国留学博士等，高级人员的交流大多需要以流利的英语为基础。所以学生一定要好好学习英语，培养流利的口语对话能力。
进入这个行业不难，有耐心、有普通操作技术、懂一点外语就可以进入工厂工作。现在的学生大多都可以做到。但是怎么慢慢成为一个优秀集成电路行业高端人才？对此，在此指出，毕业生在进入行业以后，要在二个方面下苦功。
一是要继续进一步的深造。多读一些专业方面书籍，比如：自动控制原理，传感器原理等，并巩固数学方面的知识。并且在原有基础上提高专业英语能力，尤其是口头交流方面。几年后，如果要进一步上升到行业薪资最高的设计一块，最好还要对模糊控制，智能控制，最佳控制等进行了解。不过学生不需要被这些东西给吓倒，很多东西并不需要一下子全部学完，一边做研究，一边根据你发展的状况，看你需要了解的书就可以，有些知识只是需要了解一下，配合实际操作，体会更深刻。
二是要精通实际操作上的各类问题。无论是操作维护还是搞研究，都需要对电子控制设备了然于心。尤其是一些非常基本的操作，比如放静电等，都要非常熟练的掌握。例如搞操作维护的设备维修工如果要上升到高级技工，就需要对机电一体化等知识非常了解。
三、我国集成电路行业目前已达到主要技术指标
近几年，在国家相关政策的大力支持下，国内硅基微电子技术水平不断提高，与国际先进水平的距离逐渐缩小。总体来看，当前我国硅基微电子技术有以下特点。
超深亚微米集成技术研究逐渐接近国际先进水平。由于多方面的原因，我国在这一领域的研究工作长期处于劣势，不能与国际先进水平相提并论。在“863”等项目的支持下，清华、北大、中科院微电子所和半导体所等微电子基础条件较好的单位率先开展了面向超深亚微米集成技术的研究，在新型器件结构和器件模型等方面的研究取得了一定的进展(详见王阳元，黄如等，《面向产业需求的21世纪微电子技术的发展》)；中科院微电子所在国内首次完成了亚30nmCMOS器件及关键工艺技术研究，研制完成27nmCMOS器件，在指标方面已与国际先进研究成果具有同步性，为我国微电子向亚50nm集成技术的发展奠定了技术基础。
集成电路设计水平提高，规模增大。经过近几年的发展，芯片设计水平明显提高，目前我国自主设计的芯片产品已涉及CPU、数字信号处理器、高档IC卡、数字电视和多媒体、3G手机以及信息安全等六大领域。IC设计水平达到0.13μm，具有自主知识产权的核心芯片的开发及其产业化也取得了可观的突破。逐渐从以往的“低端模仿”走向以技术创新为主的“高端替代”。在这方面中星微电子公司比较有代表性，该公司在其计算机图像输入芯片中首次采用了自主创新的电路结构，明显降低了产品功耗，目前该系列芯片已经占据了全球一半以上的市场份额，中星微电子的手机音视频芯片也被三星、波导和联想等众多手机制造商采用，正是在技术上的领先打破了飞利浦等海外巨头的技术垄断，使“中国制造”的芯片产品走向了国际市场。目前我国专门从事IC设计的公司现在已达到500多家，其中有四家上市公司，从业人员2万多人，这说明我国已经具备了开展
IC设计的基本软硬件环境，再集中精力发展几年，是有希望赶上世界先进水平的。
微电子材料和基础制造设备研究进步明显。在微电子单晶材料的制造设备方面，达到了国内主流工艺水平的要求，接近国际先进水平；第三代宽禁带化合物半导体材料的研究与国际先进水平基本保持同步；微电子关键制造设备的研究取得了突破性的进展。
到目前2010年，芯片设计能力大幅提升，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达到0.13μm～90nm；国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30％左右。芯片制造业的大生产技术达到12英寸、90-65nm；封装测试业进入国际主流领域，实现系统封装（SiP）芯片倒装焊（Flipchip）球栅阵列封装（BGA）芯片级封装（CSP）多芯片组件（MCM）等新型封装形式的规模生产能力。12英寸部分关键技术装备、材料取得突破并进入生产线应用 四：键合金丝在集成电路中的发展
世界磁材市场每年将增长15%磁性材料是各种电子产品主要配套产品，无论是消费类家电产品和工业类整机,如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开磁性材料。据专家分析，世界磁性材料市场将以15%的年增长率发展。今后5年内，中国的磁性材料工业将主要在质量和性能方面得以提高，在产量方面增长的速度会较慢。但是，一些发达国家的磁性材料工业向中国的转移，使得总产量可能会突破预测的数字。世界磁性材料市场容量巨大现在世界磁材市场每年将增长15%
磁性材料是各种电子产品主要配套产品，无论是消费类家电产品和工业类整机,如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开磁性材料。
据专家分析，世界磁性材料市场将以15%的年增长率发展。今后5年内，中国的磁性材料工业将主要在质量和性能方面得以提高，在产量方面增长的速度会较慢。但是，一些发达国家的磁性材料工业向中国的转移，使得总产量可能会突破预测的数字。
通信业的发展，使得电话和移动电话装置需要越来越多的抗干扰磁芯、片式微型化电感，以及传声器和扬声器，这给软磁和永磁材料带来了很大的市场。这方面需要高磁导率软磁铁氧体材料3万吨，钕铁硼磁体近千吨。
总之，微电子技术是当代科学技术中发展速度最快的技术之一，由于我国的微电子技术与国际先进水平差距较大，要在短期内赶上或超过是很不现实的。日本人很善于引进国外技术，然后学习，模仿，创新。即便如此，他们也用了将近20年时间才达到国际先进水平。我们应该吸取日本在这方面的成功经验，尽量缩短这一过程，争取尽早达到世界先进水平