篇一：IC集成电路国际采购员面试
第二家公司：深圳市XX科技发展有限公司
招聘职位：国际采购公司地址：深圳市福田区 ，总算是有一家近点的了。面试过程：财务给我做了张翻译的卷子，就进了一间颇为简陋的房间面试了。因为也是电子公司，所以问的问题基本与第二家一致，我都摸清套路了，自然对答如流。后来谈到我比较不能接受的一点，那就是上夜班。From pm 21:00 to am 5:00。接着就去和总经理谈了几分钟（总经理室内个乱丫），后来就说回来等周三通知。
工资底薪：3000面试收获：基本没有，就是发现现在这种IC集成电路的代理商还真是多，还有现在国际采购都是这些公司发展的方向，因为他们想开拓国外市场。
面试感想：从进这个公司的第一秒起。它就已经OUT了。首先公司环境和气氛都不好，其次财务和老板说话都不够有魄力，对我说话还不够底气似的。对于上夜班这一点也不能接受，所以……
资料来源：中国教育在线 http:///
篇二：如何面试外贸业务员
1:用3到5分钟做个自我介绍。（观察其是否思路清晰）
2:为什么离开以前的公司？（观察其人品或道德）
3:短期内对自己有什么计划或者打算？（看其是否务实）
4:谈谈你对外贸的心得和体会？（了解其是否有经验）
5:我们是进出口公司，那么你会怎么样处理海外买家，公司和工厂的关系？比如老外一味地压低价格时你会怎么样做？（看其是否灵活应变）
6:你对自己的薪水期望值是多少？对公司有什么要求？（看其是否自信） 7:你是怎么理解团队与个人的关系的（团队合作精神）
8:你的优势是什么？你的缺点是什么？
9:你目前有没有现成的客户资源？
外贸业务员面试中的三十条常见问题
1. "Tell me about yourself"。
简要介绍你自己。
2. "Why are you interested in this position？"
你为什么对这份工作感兴趣？
3. "What are your strengths？"
谈谈你的优势？
4. "What is Your Biggest Weakness？"
谈谈你最大的弱点是什么？
5. "Why do You Feel You are Right for this Position？"为什么你认为自己适合这个职位？
6. "Can you give me the highlights of your resume？"谈谈你的 简历 上有些什么值得特别关注的吗？
7. "Why did you choose your major？"
你为什么选择这个专业？
8. "What are your interests？"
你有哪些兴趣爱好呢？
9. "What are your short and long term goals？"你对于短期和长期的目标是什么？
10."Tell me how your friends/family would describe you？"
如果我向你的朋友或者家人询问对你的评价，你认为他们会怎样说？
11."Using single words， tell me your three greatest strengths and one weakness."
用简单的词，描述你的三项最突出的优点和一个缺点。
12."What motivates you to succeed？"
你争取成功的动力是什么？
13."What qualities do you feel are important to be successful in _____（i.e. customer service）？"
哪些品质在你看来对成功是最重要的？
14."What previous experience has helped you develop these qualities？"
哪些之前的精力帮助你获得了这些品质？
15."Can you give me an example of teamwork and leadership？"
你能向我列举一个团队活动和领导力的例子吗？
16."What was your greatest challenge and how did you overcome it？"
你经历过最大的挑战是什么？你如何跨越它的？
17."Why should I hire you over the other candidates I am interviewing？"
我为什么要从这么多应聘者中选择你呢？
18."Do you have any questions？"
你有一些什么问题吗？
19."What are your compensation expectations？"去年的收入是多少？你对于报酬有什么样的期望？
General Questions：
20."What was your greatest accomplishment in past time？"
在过去的日子里，你觉得自己最大的成就是什么？
21."Have you ever been asked to do something unethical？ If yes， how did you handle it？"
曾经有人要求你去做一些不道德的事情吗？如果有，你是怎么处理的呢？
22."What do you do if you totally disagree with a request made by your manager？"
如果你完全不同意你上司的某个要求，你怎么处理？
Leadership Questions：
23."When in a group setting， what is your typical role？"
你在团队中通常的作用是什么？
24."How do you motivate a team to succeed？"你怎么激励团队达到成功？
Teamwork Questions：
25."Have you been in team situations where not everyone carried their fair share of the workload？ If so， how did you handle the situation？"
如果你所处的团队中，并不是每个成员都承担着相同的工作量，你怎样处理这种情况？
Problem-Solving Questions：
//Problem-solving questions demonstrate your ability to come up with solutions to difficult situations and your ability to think on your feet。
26."How do you prioritize when you are given too many tasks to accomplish？"
你怎样在一堆根本做不完的工作任务中区分轻重缓急？
27."Why are manhole covers round？"
为什么下水道的井盖是圆的？
Organizational and Planning Questions：
//Organizational and planning questions demonstrate how you approach your job and how you think. If someone appears disorganized， more likely than not， that candidate
will be rejected。
28."Tell me about a goal you set for yourself and how you accomplished it."
分析：给自己的工作和生活设定有效的计划并按计划执行是一个非常好的习惯，如果你现在还没有这个习惯，不妨开始学着去做。至少，你应该知道怎么去制订计划并执行。
29."Do you typically achieve what you set out to do？"分析：直观上感觉 面试 官是在考察你是不是一个有恒心和毅力的人，因此回答“是”无疑是一个稳妥的答案（如例一）。但是很可能所有应聘者都会给出
肯定的答案，你不妨尝试做点改变（如例二）。
Miscellaneous Questions：
30."What de-motivates or discourages you？"
有哪些因素可能会让你失去动力或信心？
31."Do you work better in teams or by yourself？"对于你来说，与团队一起工作和独自干活哪样效率更高？
32."How important to you is a positive attitude？"积极的态度对你有多重要？
33."What is your definition of success？"
你怎样定义成功？
34."What was your biggest disappointment during your college life？"
篇三：IC元器件销售技巧分享
IC的制作分为三大块：1、IC的设计。2、晶圆的制造。3、封装
大家知道，随着科学技术的发展和不断提高，我们现在卖的芯片在我们的生活中无处不在，和我们的生活息息相关。举个例子来说吧，大到宇宙飞船，人造卫星，小到我们家里的电动玩具，里面都有芯片的存在。这就体现了芯片对人类生活的重要性。
一个产品，一般都要经过如下几个过程，从设计开发到制造，最后到用户手上。我们处在IC这个行业中，也是一样的。虽然我们现在仅仅是在销售这个环节上，但我看来，我们应该对整个IC的产生的过程都要有所了解。
IC这个制造过程我们可以把它分为上，中，下三游。上游是IC设计，（包括逻辑设计，电路设计和图形设计）；中游是光刻（或光造）和晶圆的制造；下游是封装和成品测试；其中中游这一块即晶圆的制造是技术工艺最复杂，投资最大的地方，因此很多设计厂商都会拿到专门的晶圆制造厂去制造芯片。
在台湾有2个较大的晶圆制造厂（晶圆代工厂），一个是台积电（台湾积体电路制造股份有限公司），另一个是台联电。其中台积电是世界上最大的晶圆制造厂。在中国大陆也有一个很大的晶圆制造厂，即中芯国际，计划在北京也要投资一个12英寸的晶圆制造厂，这表示了我国的晶圆制造工艺水平正在一步步走向成熟。
IC设计与制版
1、IC的设计：设计分为三个阶段：逻辑设计，电路设计，图形设计
（1）功能描述
要完成一个完整的集成电路芯片，首先要对这一个芯片做完整的功能描述。例如现在我们要设计一个全自动雨阳蓬，当下雨时，或者有异物落在雨阳蓬上时，它能自动从外收回关紧门窗，防止外界物体弄脏房间，那么就根据这个功能的描述，来设计我们的电路图，并让它达到最佳的性能（因为一般功能都可以达到，但是有时候个别参数不一样的话，性能可能就达不到最佳了）。
（2）逻辑设计（以二进制为原理的数字电路）
逻辑设计之目的是用已有的基本逻辑单元，将描述电路功能的数学函数进一步的具体化，使所有的功能描述皆能以实际可执行的电路模块来完成，并要经过检验，确定所设计的逻辑没有问题。
（3）电路模拟分析
逻辑设计完成后，接着要将每一个逻辑单元，转化成实际的电路组件符号（就是电阻，电容之类的），再将这些组件符号进行组合，形成真正的电路，再进行一次检测（这时会有一个检测结果）。
（4）电路布局
所谓电路布局，实际上就是做电路分析及半导体制程的中间桥梁，具个例子，就是一个房子它分厨房，卫生间，卧室等，设计师需要将这些“组件”进行布局，使房子的功能达到最佳的效果，比如具有通风好，光线好，凉台多用化之类的性能。当我们做完电路布局后，还要利用电脑辅助设计﹝CAD﹞程序，检测电路布局是否有缺失，检测的结果和先前由所验算的结果是否一致（步骤3的结果），如果不一致，就有可能是把厨房做到卫生间去了，则需要再次进行电路模拟分析，再到电路布局。当结果正确后，便可将定案之电路布局送去制作光罩（就是下面所谈到了光学掩模板），设计便完成了。
（5）制版
首先，制版（光学掩模板）的目的是为了利用光刻机把电脑上的图案通过曝光技术印到WAFER的表面，制版的原理就跟我们小时候玩的一个小试验相似-------放大镜利用太阳能使火柴棒燃烧，天上的太阳就相当于我们的光刻机，手中的放大镜就相当于我们的光学掩模板，下面的火柴相当于WAFER，不同点在于放大镜是利用太阳能使火柴燃烧，光学掩模板是利用光刻机使WAFER表面形成图案，相信这样比喻大家应该明白这三者是怎样的关系了。光学掩模板的成本也很高，主要成分是一种感光乳剂，是一种化学物质，光学掩模板也叫铬板，之所以主要成分选它，除了因为它具有感光特性以外，它还可以减少对晶圆的损坏，因为成本较高，一般都是几个厂家一起制一块试验板，测试成功了才会制正式板，接着才会正式投入使用。
2、WaferProcess晶圆制造
大家都知道硅是一种半导体，它可以通电也可以绝缘，在芯片的生产中大多数的人选择用
桂来做为原料，为什么呢?因为硅的价格便宜，而其它金属的价格要贵。那么硅为什么会便宜呢？
是因为硅是世界上第二丰富的元素，分布广，它占整个地壳的四分之一，连我们平时随处可见的
沙子里面都含有硅。
硅虽然很多，含有的杂质也多，硅矿石也很粗糙，要经过提炼才能成为单晶硅。那晶园制造厂怎么来提炼单晶硅呢?
先要将硅矿提炼成多晶硅，再将多晶硅放入石英炉里。同时用加热器将石英炉加热，让多晶硅慢慢的融化，等到多晶硅充分融化后便在石英炉中插入一根石英棒慢慢的将纯净的单晶硅从石英炉中拉出来，让其冷却。这个过程就有点象我们小的时候吃转转糖时会看到的情形。首先将黄糖放入锅中加热，糖就会慢慢的软化成为很有粘性的物质，再用跟棍子插入锅中将糖慢慢的拎出来，冷却后从棍端到锅中间就会形成一个糖柱。那么单晶硅被拉出来后也就形成了个圆柱状。但因为惧怕灰尘的颗粒导致生产的芯片失去效力。整个制作过程是需要在洁净室完成的。而被拉出来的单晶硅还是不规则的还需要打磨。打磨后还要用金刚石将它切割成一定的厚度后，这之后就形成了WAFER。
那么晶圆为什么会得到这么个名字呢，其实很简单就是因为经过切割后它形状象个圆形，故被叫做晶原或是硅晶圆片
谈到晶圆，有两个因素是必需要提及的，一个是线宽:现在在芯片的制作中线宽小到了微米，线宽越小，能连接的元器件就越多，因此实现的功能就越强大。
晶圆的直径:晶圆的直径越大，同一晶圆上可以制成的IC就越多，成本就可以降低。现在有生产4英寸的晶圆，6英寸的晶圆，8英寸的晶圆和12英寸的晶圆。目前在中国能生产12英寸的晶圆的厂家在台湾，一个是台积电（台湾积体电路制造股份有限公司），另一个是台联电。大陆中芯国际目前也具备生产12英寸的晶圆的能力，正积极准备在北京建厂生产。虽然晶圆的直径越大，同一晶圆上可以制成的IC就越多，但是同时对材料技术和生产技术的要求更高。与业务相关的地方:
A、生产晶圆的厂家可以不是原设计的厂家
如果客户说他收到的片子上显示的厂家和这个被解剖开的晶圆上的厂家
不是一致的，我们也可以跟他解释说片子外观上的是封装厂（既原设计厂）的代码，而这个晶圆上的是晶圆生产厂的代码，生产晶圆的厂家可以不是原设计的厂家，因此这不能证明任何问题。如果客户扯到片子的型号标识不一样，我们也可以告诉客户片子上的型号标识是封装厂（既原设计厂）注明的，而晶圆上的可以是晶圆生产厂的版权专利标识，因此这个不一样也是很正常的。并不能说明我们发给客户的货不是原厂出的。
B、生产晶圆的厂家也未必是封装晶圆的厂家
如果客户说这个晶原上的D/C和我们发给客户的D/C不一致，我们可以解释:片子的外观上所看到的批号是封装时的D/C，而这个晶圆上所看到的批号则是晶圆生产时的批号，生产了晶圆后过段时间拿去封装，是完全合乎情理的。这并不能说明什么。
IC的制造流程：
晶圆：晶圆就是单晶硅圆片，由普通的硅色拉制提炼而成，是最常见的半导体材料。按其直径分为４英寸、６英寸和８英寸，近年发展了１２英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可安排的集成电路就越多，可降低成本，但要求的材料技术和生产技术更高。
1)表面清洗：
晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之，在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。
2)初次氧化
有热氧化法生成SiO2缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术-----干法氧化&湿法氧化
3)CVD(ChemicalVapordeposition)法沉积一层Si3N4(HotCVD或LPCVD)。
（1）、常压CVD(NormalPressureCVD)（2）、低压CVD(LowPressureCVD)
（3）、热CVD(HotCVD)/(thermalCVD)（4）、电浆增强
CVD(PlasmaEnhancedCVD)
（5）、MOCVD(MetalOrganicCVD)&分子磊晶成长(MolecularBeamEpitaxy)
（6）、外延生长法(LPE)
4)涂敷光刻胶
光刻制造过程中，往往需采用20-30道光刻工序，现在技术主要采有紫外线(包括远紫外线)为光源的光刻技术。光刻工序包括翻版图形掩膜制造，硅基片表面光刻胶的涂敷、预烘、曝光、显影、后烘、腐蚀、以及光刻胶去除等工序。
(1)光刻胶的涂敷
(2)预烘(preb
(3)曝光
(4)显影
(5)后烘(postbake)
(6)腐蚀(etching)--1湿法腐蚀&2干法腐蚀3同步辐射(SOR：
synchrotronorbitalradiation)X线光刻技术
(7)光刻胶的去除
5)将氮化硅去除
6)离子布植将硼离子(B+3)透过SiO2膜注入衬底，形成P型阱
7)去除光刻胶，放高温炉中进行退火处理
以消除晶圆中晶格缺陷和内应力，以恢复晶格的完整性。
8)用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷(P+5)离子，形成N型阱
9)退火处理，然后用HF去除SiO2层
10)干法氧化法生成一层SiO2层，然后LPCVD沉积一层氮化硅
11)利用光刻技术和离子刻蚀技术，保留下栅隔离层上面的氮化硅层
12)湿法氧化，生长未有氮化硅保护的SiO2层，形成PN之间的隔离区
13)热磷酸去除氮化硅，然后用HF溶液去除栅隔离层位置的SiO2，并重新生成品质更好SiO2薄膜，作为栅极氧化层。
14)LPCVD沉积多晶硅层，然后涂敷光阻进行光刻，以及等离子蚀刻技术，栅极结构，并氧化生成SiO2保护层。
15)表面涂敷光阻，去除P阱区的光阻，注入砷(As)离子，形成NMOS的源漏极。用同样的方法，在N阱区，注入B离子形成PMOS的源漏极。
16)利用PECVD沉积一层无掺杂氧化层，保护组件，并进行退火处理。
17)沉积掺杂硼磷的氧化层
18)溅镀第一层金属
19)光刻技术定出VIA孔洞，沉积第二层金属，并刻蚀出连线结构。然后，用PECVD法氧化层和氮化硅保护层
20)光刻和离子刻蚀，定出PAD位置
21)最后进行退火处理，以保证整个Chip的完整和连线的连接性
3、IC的封装与测试。
芯片的封装
IC封装的定义---------是由半导体集成电路（IntergratedCircult，IC）与其它相关电子组件，经过数道程序与产品（零件）的组装构成，使其在适宜的环境下，发挥系统设计功能，整个流程即称之为封装（PACKAGE）。
封装的主要目的---------在于“传递电能”，“传递电路迅号”，“提供散热途径”与“机械承载与保护”。
在封装的时候，交由封装厂进行封装。这里的封装厂就不像前面必须一一对应了。可以有很多家。由他们指把一个个能完成设计电路功能的裸露小芯片电路管脚，用引线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电器性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。因此，封装对于集成电路来说起着重要的作用。有些为避免增加费用，使用软包装。在这个环节，可能会出现封装是同一批号，但晶圆不是同一批号的。
怎样衡量一个芯片封装技术是否先进呢？首先，要看芯片面积与封装面积之比，其比值越接近1越好。当然这个比值永远也不可能等于1，那应该称作“裸晶”。例如以采用40引脚的塑封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1/85，离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。接着要看引脚的设计。理论上来说引脚要尽量的短，以减少信号延迟；引脚间的距离要尽量远，以保证互不干扰。但随着晶体管集成的数量越来越庞大，单一芯片中附加的功能越来越多，引脚的数目正在与日俱增，其间距也越来越小。引脚的数量从几十，逐渐增加到几百，今后5年内可能达2000。基于散热的要求，封装越薄越好。随着芯片集成度的提高，芯片的发热量也越来越大。除了采用更为精细的芯片制造工艺以外，封装设计的优劣也是至关重要的因素。设计出
色的封装形式可以大大增加芯片的各项电器性能。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等。
封装就是安装半导体集成电路芯片用的外壳。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电路性能下降，所以封装是至关重要的。封装后的芯片也更便于安装和运输。封装的这些作用和包装是基本相似的，但它又有独特之处。封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电路性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其它器件建立连接。因此，封装对CPU和其它大规模集成电路都起着重要的作用。随着CPU和其它大规模电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积之比（衡量封装技术水平的主要指标）越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能也越来越好。它还具有重量小，可靠性高，使用方便等优点。
封装的分类：
1、从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；
A）、金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座，借助封接玻璃，在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上，经过引线端头的切平和磨光后，再镀镍、金等惰性金属给与保护。在底座中心进行芯片安装和在引线端头用铝硅丝进行键合。组装完成后，用10号钢带所冲制成的镀镍封帽进行封装，构成气密的、坚固的封装结构。金属封装的优点是气密性好，不受外界环境因素的影响。它的缺点是价格昂贵，外型灵活性小，不能满足半导体器件日益快速发展的需要。现在，金属封装所占的市场份额已越来越小，几乎已没有商品化的产品。少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。
B）、陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式，它象金属封装一样，也是气密性的，但价格低于金属封装，而且，经过几十年的不断改进，陶瓷封装的性能越来越好，尤其是陶瓷流延技术的发展，使得陶瓷封装在外型、功能方面的灵活性有了较大的发展。目前，IBM的陶瓷基板技术已经达到100多层布线，可以将无源器件如电阻、电容、电感等都集成在陶瓷基板上，实现高密度封装。陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用，占据了约10％左右的封装市场（从器件数量来计）。陶瓷封装除了有气密性好的优点之外，还可实现多信号、地和电源层结构，并具有对复杂的器件进行一体化封装的能力。它的散热性也很好。缺点是烧结装配时尺寸精度差、介电系数高（不适用于高频电路），价格昂贵，一般主要应用于一些高端产品中。
C）、相对而言，塑料封装自七十年代以来发展更为迅猛，已占据了90％（封装数量）以上的封装市场份额，而且，由于塑料封装在材料和工艺方面的进一步改进，这个份额还在不断上升。塑料封装最大的优点是价格便宜，其性能价格比十分优越。随着芯片钝化层技术和塑料封装技术的不断进步，尤其是在八十年代以来，半导体技术有了革命性的改进，芯片钝化层质量有了根本的提高，使得塑料封装尽管仍是非气密性的，但其抵抗潮气侵入而引起电子器件